ELECTRÓNICA

De acuerdo a la hoja de ruta publicada por la IEEE la distancia entre dos interconexiones metálicas, lo que en argot técnico se denomina «metal pitch» nos da una idea del grado de miniaturización al que puede se puede llegar en un microprocesador. Actualmente este número se encuentra dentro de la nanoescala, lo que permite compactar más de 100 millones de transistores por miíimetro cuadrado. Estos rendimientos se encuentran en continua revisión y mejora siguiendo las exigencias de la ley de Moore. Existen por tanto de cara al futuro grandes oportunidades para mejorar el rendimiento de los sistemas de detección utilizados en radiografía digital, ya de por sí elevado , lo cuál es de aplicación en aquellos sectores en los que se trabaja con altas resoluciones.